广东力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破；
日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。根据Lightcounting预测，光模块的全球市场规模在2022-2027年或将以CAGR11%保持增长，2027年有望突破200亿美元，下游光模块的持续发展有望推动光芯片产业实现快速增长。中银证券研报指出，目前10G以下的光芯片国产化率达到80%，10G速率的光芯片国产化率接近50%；25G及更高速率激光器芯片高度依赖进口，国产化率仅3%，光芯片企业本土化替代空间广阔。