每日芯片行业动态汇总(2024-07-04) 1. 三星放缓汽车半导体开发,专注于人工智能芯片。 2. 三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试的报道。 3. AI需求推动存储芯片价格反弹,分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12倍。 4. 网传台积电宣布3/5nm制程涨价:AI产品涨5~10%,非AI产品涨0~5%。 5. 英伟达CEO黄仁勋6月份减持1.69亿美元公司股票,创单月减持最大。 6. 摩根士丹利:苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品。 7. 机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年。 8. 荷兰国务委员会:阿斯麦可能进一步扩建总部。 9. 铠侠产能满载,传7月量产最先进NAND Flash产品。 10. 泰凌微:TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产。